前年写过 对 AMD Zen2 Ryzen 9 3900X 测试 点评 的文章
去年写过 对AMD Zen3 Ryzen 9 5900X 测试点评 的文章
今年双十一活动，入Intel 十三代 CPU+主板+内存套装。
本篇文章对Intel i7 13700K的测试点评（相应的知识点、调教技术：BIOS、内存控制器、大小核虚拟机优化），有别于其他的只是跑分、游戏测试、超频的文章；希望能帮助到大家，更好的发挥出Intel 第二代大小核的性能优势。
如有错误的地方，还请指出，谢谢 =。=
如不想看CPU架构、技术和性能提升这部分，可以直接看下面测试相应的知识点、调教技术：BIOS、内存控制器、大小核虚拟机优化。
Intel 十三代 CPU的架构、技术和性能提升
去年iPhone 13发布的时候，纷纷称为“十三香”，Intel 十三代也同样符合“真香定律”，Intel官方特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。
Intel 十三代带来了最多24核心(8P+16E)、最高5.8GHz睿频频率、更大二级缓存、相近性能25％功耗、主板芯片组向下兼容前代。
超频方面，XMP套件可一键超频DDR4/DDR5内存、XTU可视化套件可调节每个核心性能。
游戏方面，单线程性能再提升15％、游戏性能再提升高达24％、70多款游戏大作深度优化。
创意方面，多核性能再提升41％、DDR5内存频率提升至5600MHz、60多款热门内容创建应用优化适配。
制造工艺还是Intel 7，第三代增强型SuperFin晶体管技术，相比12代上的又做了一定的改良升级。
继续混合架构并做了增强优化，其中P核(性能核)升级为新的Raptor Cove架构，重点改进缓存体系。
E核(能效核)架构不变，但数量翻番，i9系列最多16个，组成8+16 24核心32线程。
i7、i5系列也提升了档次，E核数量更多。
P核升级为新的Rapter Cove架构，尤其是电压/频率曲线继续拔高，不但最高频率拉升了600MHz，还可以在同等频率下降低超过50mV的电压，在同等电压下释放超过200MHz的频率，有着更佳的能效比。
每个核心的二级缓存从1.5MB扩大到2MB，合计最多16MB，大缓存无论游戏还是创作应用都能获益匪浅，还有全新的动态预取算法L2P。
E核能效核的架构没有变化，但是最大数量从8个翻番到16个，多核跑分自然更猛。
它的频率也大大提升，最高可以飙到4.3GHz，12代酷睿则是最高3.8GHz，仅此就可以带来超过10％的性能提升。
分布上还是每4个核心一组集群，对应二级缓存从2MB翻番到4MB，合计最多16MB。
整颗处理器二级缓存最多达到32MB，对比12代的14MB增加了接近1.3倍。
三级缓存依然是所有核心共享，每个P核、每4个一组E核依然对应3MB，最大总容量因此从30MB增加到36MB。
缓存刚才说到了，内存的话继续同时支持DDR5、DDR4(AMD Zen4直接抛弃DDR4)，其中DDR5在每通道一条、系统两条的情况下可以跑到5600MHz频率，每通道两条、系统四条的话则只能到4400MHz。
单核性能提升最多15％，多核性能提升最多41％，Intel这次牙膏挤得很多。
单核性能提升，绝大部分得益于更高的频率，还有内存频率、L2 Cache缓存容量。
多核性能提升，则主要来自更高的频率、更多的线程，以及更大的缓存、更快的内存。
总结下，Intel 十三代的性能提升，主要是以下几个方面：
1、提高CPU频率
2、增加CPU核心数量
3、增加缓存（Cache）
4、全新的动态预取算法L2P
5、第二代IDT硬件线程调度器
测试环境
CPU：Intel i7 13700K
主板：华硕 TUF GAMING Z790 -PLUS WIFI D4
内存：美商海盗船 DDR4 4000 复仇者 RGB PRO 吹雪 灯条 64G（16Gx4）
操作系统：Windows 11 企业版 22H2
虚拟化平台：VMware Workstation 17 Pro
CPU、主板、内存 套装
知识点
1、CPU的硅脂不需要涂太多，如果涂太多有溢出到CPU插槽的风险。
2、硅脂在CPU的表面，打出毛刺效果就行。
Intel 十三代 CPU的温度墙和功耗
基础功耗统一还是125W，但是最高睿频功耗都更高了，i9 K系列241W小幅增加到253W，i7 K系列190W也增加三分之一到了253W，i5 K系列则是150W增加到181W。
知识点
1、Intel 十三代 CPU的温度墙 是100度，如果温度在100度以上，会触发温度墙，CPU会自动降低运行频率。
2、虽然在BIOS里，可以把温度墙的上限设置到115度，但是强烈建议不要这么做，过高的温度会造成CPU损坏。
3、CPU PL1和PL2 的功耗 达到 253W，建议用顶级风冷猫头鹰D15或三水排的水冷。
4、虽然在BIOS里，可以解除CPU功耗限制，但是强烈建议不要这么做，过高的功耗会造成CPU温度过高，过高的温度会造成CPU损坏。
操作系统的选择
针对混合架构，Intel十二代引入了IDT硬件线程调度器，将合适的负载分配给合适的核心，这次也做了升级优化，可以通过机器学习更好地判断线程级别边界，可以更好地理解前端应用的使用情况，预计后端程序的运行情况，精确区分轻重缓急，从而使得负载分配更合理、更高效。
操作系统的适配和优化也是必不可少，最新发布的Windows 11 22H2 做了相关的优化，重点优化了系统后台服务(Utility QoS)、用户发起后台任务(Low QoS)之间的关系，减少冲突。
性能测试
Cinebench R23
知识点
Cinebench R23采用先进的算法，支持多核CPU测试和单核CPU测试功能，同时优化了着色器、抗锯齿、阴影、灯光和反射模糊等。
Cinebench R23软件拥有动画工作流程的关键帧增强功能，帮助用户更准确的测量其性能。
Intel i7 13700K 比我过去的AMD Zen3 5900X 多核心性能测试分数：从21000提升到31000，提升幅度是非常大的。Intel 十三代浮点运算能力超强，是游戏、图像图形、生产力性能，大幅度提升的关键。
CPU-Z 测试
CPU-Z的测试成绩
单核心 880.2，多核心 12710.5，Intel i7 13700K 比我过去Zen3 5900X提升接近30%。
对比下16个全大核心Zen3 5950X 16C32T
单核性能领先幅度较大，i7 13700K 8P+8E大核心和小核心的16核，多核心性能超过全部是16个大核心的Zen3 5950X。
可能有人会质疑，为什么拿Zen3 5950X来做对比？因为这两款CPU的价格相近。AMD Zen4 7900X刚降价，价格也相近。测试结果国内外各大平台都有，也打不过i7 13700K =。=
所谓性价比是指：拿价格相近的产品做对比，而不是拿i3和i9比“性价比”。
ROB测试
知识点
现代的CPU架构设计，乱序执行使用 Re-Order Buffer（重排序缓存）的技术，使指令在乱序执行后，能够按照原来的顺序提交结果。
指令集测试
从奔腾1时代的MMX指令集，奔腾3时代的SSE等指令集，到已经有二十多年历史了。这里就不对MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1、SSE4.2等相关的指令集做测试，只测试近十年来最重要的AVX和AVX2指令集。
AVX指令集测试
知识点
全称Advanced Vector Extensions (AVX)，AVX指令集是256位浮点运算和128位整数运算。
AVX2指令集测试
知识点
AVX2指令集是256位浮点运算和256位整数运算，整数运算比AVX指令集有成倍的提升。
现在很多游戏要求AVX指令集，否则无法运行游戏。跑AI（人工智能）深度学习也需要AVX指令集。
调教技术
内存控制器(IMC)
Intel 十二点代和十三代的IMC，在开启内存自带的XMP1和XMP2，默认情况下是1:2频率运行，也就Gear2模式。打个比如：如果是搭配DDR4 4000 内存，IMC频率就是1000MHz，达不到DDR4 4000 2000MHz。结果：会造成内存的读、写、复制、最关键的延迟等性能的下降。想要解决这个问题，需要在BIOS设置，开启Gear1模式，也就是 1:1。
需要在BIOS对IMC和内存频率做相应的设置。
知识点
不要在BIOS里面，开启内存自带的XMP1和XMP2和Gear2模式，手动按照如图所示的设置。这里我使用是华硕Z790主板，如使用其他厂商主板的，请自行联系厂商技术或网上搜索相关的设置。
我这颗i7 13700K 是X235大雕批号（京东自营给力），搭配华硕Z790主板和海盗船DDR4 4000内存，能够实现Gear1 1:1。据说十二代 有很多CPU是上不了3800以上，并不是所有的CPU都能够开启Gear1 DDR4 4000，和CPU、主板、内存的体质，都是有关系的。
如何确认已经开启Gear1成功？
这里我用XMP Gear2模式和Gear1模式做对比
XMP模式
内存自带默认XMP Gear2模式，MC 频率是1000MHz。
Gear1模式
Gear1模式，MC 频率是2000MHz。
实际测试对比
AIDA64 内存和CPU 缓存L1 L2 L3 测试
开启内存默认XMP Gear 2 模式
关闭XMP 开启Gear 1 模式
测试结果：
内存的读、写、复制、延迟有明显提升，尤其是最关键的延迟，直接从72降到55。对内存延迟敏感的游戏、相关的生产力软件，都会有提升。同时CPU L3 Cache 复制和延迟，有一定幅度的提升。
内存潜伏测试
测试结果：
DDR4 4000 高频率低延迟，在内存潜伏测试结果，甚至超过低延迟的DDR2和DDR3内存。
DDR4和DDR5内存，在国内外各大平台的游戏测试结果：
DDR5 6400以下的内存，在很多游戏是打不过DDR4 高频低延迟，因为DDR5 延迟太高了，IMC只能在Gear2 模式运行。
DDR5 6400以上内存低延迟CL30-32的价格太贵了，不建议购买CL36-40高延迟的内存。
内存对游戏性能提升幅度有限，个人建议：不如把钱省下，换块更高性能的显卡，会大幅度提升游戏性能和游戏体验。
正经人用电脑，又不只是打游戏，工作和技术研究是非常重要的。
我平时常用虚拟化VMware Workstation Pro，建议使用最新的17版本，针对Win11和Linux做相关的优化。
VMware VMware Workstation 17 Pro
Intel 十三代 大小核VMware性能测试
测试结果：
i7 13700K 八个小核心 单核性能高于Zen 1700 接近Zen2，多核性能略低Zen 1700。
测试结果：
i7 13700K 八个大核心 单核性能高于AMD Zen3和最新的Zen4，多核性能甚至高于Intel 十一代的旗舰 i9 11900K。
看来Intel 十二代和十三代的牙膏，确实挤多了。
知识点
Windows 11 22H2 是专门对大小核优化的操作系统，在运行虚拟化平台，会自动调用小核心。如果虚拟机需要大核心性能，怎么办？网上有些教程，写的是需要修改：电源模式、效能模式；如果每次都需要修改：电源模式、效能模式，实在是太费时费事。
这里我提供一种技术实现方式，可以一劳永逸解决这个问题。
熟知虚拟化的朋友，应该知道每台虚拟机都有独自的配置文件。通过修改虚拟机配置文件就OK了，其实就这么简单。
修改虚拟机目录里面的.vmx配置文件，增加如上面图所示的相关信息。
我使用得CPU是i7 13700K 规格是 8P+8E 24T，我的配置文件是0-23。请根据您CPU的规格，修改相关的参数。
结论：
Intel 十三代 CPU 虽然是大小核，但是性能提升是非常大的。
既能满足对游戏性能需求的玩家，又能满足对生产力、图形图像渲染等有要求的使用者。
对我来说跑虚拟机的性能是够用了，我可以通过修改VM配置文件的方法，来调整自己需要的CPU性能。如果对CPU的全核心性能，要求都非常高，建议购买AMD Zen4处理器。
我是从AMD Zen2 R9 3900X、Zen3 R9 5900X，换成Intel 十三代 i7 13700K，因为AMD Zen4 性价比不如Intel 十三代。主要原因是Zen4 只支持DDR5，花6-7K买DDR5高频低延迟的内存就太奢侈了。CPU+主板+内存价格在10K以内，我是可以接受的；价格再高，就像我上文所写的，还不如拿这个钱放到显卡上，换个更高端的显卡，对游戏性能提升是非常大的。款爷 不差钱的主，另说了。
我不是AMD FAN、Intel FAN、Nvidia FAN，哪家性价比高，我就买哪家的产品；Intel 十三代，对我来说确实很香。
原文始发于微信公众号（计算机技术研究小组）：对Intel i7 13700K的测试点评（相应的知识点、调教技术：BIOS、内存控制器、大小核虚拟机优化）
