特斯拉中央计算模块拆解(附其供应链全景图)

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前段时间,外网对特斯拉Model S Plain上最新的计算平台进行了拆解,相较于Model 3上的计算平台,有比较大的变化。特斯拉的硬件迭代速度是真的快,不得不感叹。

首先,我们来回顾一下特斯拉在信息娱乐系统和自动驾驶系统Autopilot的迭代时间轴:

特斯拉中央计算模块拆解(附其供应链全景图)


图1 特斯拉Autopilot和信息娱乐系统迭代时间轴(来源:汽车电子设计)

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图2 HW3与HW2.5的对比

据悉,特斯拉在Model S Plain上新一代的计算平台又做了更新。其中自动驾驶控制单元还是HW3,但是信息娱乐系统又做了大变更。下面,我们一一道来。

首先从整体来看,新的计算单元有4块PCB板,分别是信息娱乐主板,LTE通信模组板,HW3,GPU板。散热方式与Model 3上的上一代一样,采用液冷。

其中最大的变化是信息娱乐控制单元,主控芯片又换了,从intel换成了AMD。型号为AMD Ryzen YE180FC3T4MFG(4 核 为45W的Ryzen Embedded)每个核 512 KB L2 缓存,4 MB L3 缓存。

其他的主张芯片型号如下:

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图3 移动通信模块和MCU主板正面(来源:Astroys)
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图4 MCU主板反面布局(来源:Astroys)
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图5 GPU板(来源:Astroys)

特斯拉供应链全景图:

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特斯拉中央计算模块拆解(附其供应链全景图)

原文始发于微信公众号(ittbank):特斯拉中央计算模块拆解(附其供应链全景图)

版权声明:admin 发表于 2022年11月7日 下午5:51。
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